在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一个难题。
以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
|
故障 |
可能原因 |
纠正方法 |
|
低电流区发雾 |
1.温度太低 2.补充剂不足 3.有机污染 4.PH值太高 |
1.调整温度到正常值 2.添加补充剂 3.活性炭处理 4.用酸性调整盐降低PH |
|
中电流区发雾，高电流区呈暗褐色 |
1.温度太低 2.补充剂不足 3.有机污染 4.PH值太高 |
1.降低操作温度 2.降低电流密度 3.用酸性调整盐降低PH 4.添加补充剂 5.加强搅拌 6.活性炭过滤 |
|
高电流区烧焦 |
1.金含量不足 2.PH太高 3.电路密度太高 4.镀液比重太低 5.搅拌不够 |
1.补充金盐 2.用酸性调整盐降低PH 3. 降低电流密度 4.用导电盐提高比重 5.加强搅拌 |
|
镀层颜色不均匀 |
1.金含量不足 2.比重太低 3.搅拌不够 4.镀液被Ni,Cu等污染 |
1.补充金盐 2.用导电盐提高比重 3.加强搅拌 4.清除金属离子污染必要时更换溶液 |
|
板面金变色（特别是在潮热季节） |
1.镀金层清洗不彻底 2.镀镍层厚度不够 3.镀金液被金属或有机物污染 4.镀镍层纯度不够 5.镀金板存放在有腐蚀的环境中 |
1.加强镀后清洗 2.镀镍厚度不小于2.5微米 3.加强镀金液净化 4.加强清除镍镀液的杂质 5.镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%硫酸除去 |
|
镀金板可焊性不好 |
1.低应力镍镀层太薄 2.金层纯度不够 3.表面被污染 4.包装不适当 |
1.低应力镍镀层厚度不小于2.5微米 2.加强镀金液监控减少杂质污染 3.加强清洗和板面清洁 4.需较长时间存放的印制板，应采用真空包装 |
|
镀层结合力不好 |
1.铜镍间结合力不好 2.镍金层结合力不好 3.镀前清洗处理不良 4.镀镍层应力大 |
1.注意镀镍前铜表面清洁和活化 2.注意镀金前的镍表面活化 3.加强镀前处理 4.净化镍镀液，通小电流 |