低电流区发雾

1.温度太低

2.补充剂不足

3.有机污染

4.PH值太高

1.调整温度到正常值

2.添加补充剂

3.活性炭处理

4.用酸性调整盐降低PH

中电流区发雾，高电流区呈暗褐色

1.温度太低

2.补充剂不足

3.有机污染

4.PH值太高

1.降低操作温度

2.降低电流密度

3.用酸性调整盐降低PH

4.添加补充剂

5.加强搅拌

6.活性炭过滤

高电流区烧焦

1.金含量不足

2.PH太高

3.电路密度太高

4.镀液比重太低

5.搅拌不够

1.补充金盐

2.用酸性调整盐降低PH

3. 降低电流密度

4.用导电盐提高比重

5.加强搅拌

镀层颜色不均匀

1.金含量不足

2.比重太低

3.搅拌不够

4.镀液被Ni,Cu等污染

1.补充金盐

2.用导电盐提高比重

3.加强搅拌

4.清除金属离子污染必要时更换溶液

板面金变色（特别是在潮热季节）

1.镀金层清洗不彻底

2.镀镍层厚度不够

3.镀金液被金属或有机物污染

4.镀镍层纯度不够

5.镀金板存放在有腐蚀的环境中

1.加强镀后清洗

2.镀镍厚度不小于2.5微米 3.加强镀金液净化  

4.加强清除镍镀液的杂质

5.镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%硫酸除去

镀金板可焊性不好

1.低应力镍镀层太薄

2.金层纯度不够

3.表面被污染

4.包装不适当

1.低应力镍镀层厚度不小于2.5微米

2.加强镀金液监控减少杂质污染

3.加强清洗和板面清洁

4.需较长时间存放的印制板，应采用真空包装

镀层结合力不好

1.铜镍间结合力不好

2.镍金层结合力不好

3.镀前清洗处理不良

4.镀镍层应力大

1.注意镀镍前铜表面清洁和活化

2.注意镀金前的镍表面活化 3.加强镀前处理  

4.净化镍镀液，通小电流