开缸、转缸或添加硫酸铜时使用，支持光亮剂A及B作出高填平光亮的镀层，并消除针孔。
1.该工艺出光快，走位好，高低区电镀效果均匀，镀层超柔软。
2.镀液稳定，不易产生针孔，容易控制。
3.电流密度范围宽广，镀层填平度高达 75%。
4.沉积速度特快，在 4.5ASD 的电流密度下，每分钟可镀出 1 微米的铜层。
5.镀层电阻率低，因此非常适合对镀层要求较高的电机工业。
6.适用於不同类型的基体金属：铁、铜、锌合金件、塑胶件等。
7.杂质容忍量高，一般在使用长时间后才需活性碳粉处理(约 800-1,000 安培小时/升)。
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原料组成 |
操作条件 |
标准开缸量 |
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硫酸铜 |
180～220克/升 |
200克/升 |
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硫酸（密度=1.84） |
35～40毫升/升 |
36毫升/升 |
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氯离子 |
60～100毫克/升（ppm） |
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KBT-312Mu开缸剂 |
6～8毫升/升 |
6毫升/升 |
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KBT-312A主光剂 |
0.4～0.6毫升/升 |
0.5毫升/升 |
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KBT-312B主光剂 |
0.1～0.6毫升/升 |
0.2毫升/升 |
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温度 |
20～30℃ |
26℃ |
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阴极电流密度 |
1～6安培/平方分米 |
3－5安培/平方分米 |
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阳极电流密度 |
0.5～3安培/平方分米 |
0.5－2.5安培/平方分米 |
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阳极 |
纯铜角（0.03～0.06%磷） |
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搅拌 |
空气及机械搅拌 |
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过滤 |
连续循环过滤 |
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消耗量会因电流密度，温度，等因素不同而影响。
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KBT-312Mu开缸剂 |
30～80毫升/千安培小时 |
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KBT-312A主光剂 |
50～100毫升/千安培小时 |
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KBT-312B主光剂 |
50～80毫升/千安培小时 |
每补加硫酸铜10公斤,需额外添加KBT-312Mu 300～500毫升
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