· 镀层结晶细致，均匀及光亮。
· 电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
· 有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
· 适合于钢铁、铜、锌合金铸件。
| 氰化钠配方 | 标准开缸量 |
|---|---|
| 氰化亚铜（CuCN) | 53〜71g/L |
| 氰化钠（NaCN） | 73〜98g/L |
| 氢氧化钠（NaOH） | 1〜3g/L |
| SL-3光亮剂 | 5〜7mI/L |
| SL-4光亮剂 | 4〜5mI/L |
酒石酸钾钠
SL-3光亮剂为有机光亮剂，能使高电流密度区光亮，更是表面活性剂，减低镀层出现针孔机会。
3L-4光亮剂与SL-3光亮剂一起配用，能得到高低区全面光泽。
SL-3光亮剂100±20毫升/1000安培小时
SL-4光亮剂300±20毫升/1000安培小时
139 2681 1228
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